獨, 20억 유로 통신장비산업 육성 투자 프로젝트 발표

by 편집부 posted Feb 15, 2021

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獨, 20억 유로 통신장비산업 육성 투자 프로젝트 발표

독일 정부는 보안 우려가 있는 중국계 통신장비업체에 대한 의존도를 완화하기 위해, 20억 유로를 투자, 자국내 통신장비산업 육성 계획을 발표했다.

독일 정부 발표 자료를 인용한 유럽KBA에 의하면 투자금 20억 유로는 Open RAN 기술(3억), 6G 기술허브(2.37억), 5G 네트워크 확장 및 수요창출(2.5억)에 지원되며, 유럽 마이크로칩 공동개발프로젝트(5.5억)에도 배정되었다.

화웨이 등 중국계 장비 사용제한 확대 및 스웨덴 에릭슨과 핀란드 노키아 장비 의존이 심화에 따라, 통신서비스 운영자 등이 통신장비산업 육성을 요구하고 있는 상황이다.

정부는 통신장비 육성 최우선 과제로 'Open RAN' 기술 개발에 집중 투자할 계획이라고 밝혔다.

Open RAN 기술을 통해 5G 공급망을 세분화, 각 공급망별로 소규모 사업자를 육성함으로써, 화웨이, 에릭슨, 노키아 등 대형업체의 시장지배력을 제한한다는 것이다.

미국과 영국에서도 Open RAN 기술 도입이 화웨이 등 중국계 업체 견제에 효과적일 것으로 판단, 해당 기술에 대한 관심이 모아지고 있다.

다만, 통신전문가들은 Open RAN이 아직 미성숙 기술이며, 새로운 네트워크 기술적용에 수년이 소요된다며, 화웨이 등 중국계 장비의 대체 수단으로는 비판적 입장을 내놓고 있다.

한편, 독일 정부는 2일(화) 독일과 EU 공동 반도체산업 육성 계획을 EU 공동이해관계 프로젝트(IPCEI) 의 하나로 추진할 계획이라고 발표했다.

IPCEI(Important Project of Common European Interest)란 다수 회원국이 참여한 고위험 혁신 프로젝트에 EU 보조금 규정의 적용을 예외적으로 면제하는 제도이다.

유럽 반도체업계가 칩 프린팅, 자동차 차량용 칩 등 일부 섹터에 진출한데 그치고, 고사양 반도체의 공급을 미국, 한국, 대만 및 중국에 의존하고 있는 현상을 자국내 반도체 산업 육성을 통해 개선하기 위한 목적이다.

특히, 최근 독일 자동차업계가 차량용 반도체 칩 공급부족에 대한 우려를 표명한 점도 자국내 반도체 산업 육성의 필요성을 경각시켰다는 지적이다.

EU 집행위도 업계와 정부가 참여, 고사양 반도체 칩 생산공장 건설을 포함한 EU 반도체 산업육성 프로젝트를 기획, 올 초 공식 제안을 위해 준비 중인 것으로 알려졌다.

독일 유로저널 김지웅 기자

eurojournal04@eknews.net

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