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삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

by eknews posted Oct 17, 2016

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삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 발표했다.

삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 올해초 보급형까지 확장한 데 이어 이번에 업계최초로 웨어러블 전용 AP에도 적용했다.

듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용한 ‘엑시노스 7270’은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상돼 웨어러블 기기 사용자들이 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있도록 했다.

또한 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합해, 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 하는 등 웨어러블 기기 제조사들에게 보다 업그레이드된 기능과 디자인 편의성을 제공한다.

＊GNSS(Global Navigation Satellite System): 인공위성을 이용해 지상물의 위치정보를 제공하는 시스템으로 GPS(미국), GLONASS(러시아) 등이 있다.

또한 최첨단 패키지 기술을 통해 시스템 면적을 최소화 함으로써 웨어러블 기기에 최적화된 저전력 초소형 제품을 제공한다.

AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)을 적용해 전 세대 제품과 동일 면적인 100mm2에 더 많은 기능을 구현했을 뿐 아니라 패키지 높이를 약 30% 줄였다.

＊SiP-ePoP(SiP): AP의 필요 전압을 효율적으로 공급·관리하는 반도체 또한 웨어러블 기기 제조사들에게 AP, 디스플레이, NFC 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 고객들이 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.

삼성전자 System LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “이번 제품은 저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC의 패러다임을 제시하는 제품이다”며 “기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것이다”고 밝혔다.

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